HDC系列小间距LED显示屏

• 高维护

相比传相比传统SMD封装，深德彩小间距采用独特DCOB封 装及工艺，可直接擦拭、清洁；DCOB灯珠承受垂直 压力100N/cm2，有效解决小间距运输及安装过程中的 磕碰掉灯与焊盘脱落现象，可减少用户维护成本。

• 高稳定 

DCOB技术能够有效防静电、防腐蚀，抗氧化，相比 SMD分立器件，DCOB小间距坏点率更低，屏体使用 寿命长，用户不用再为高温高湿的储存、运输及运行 环境担忧.

• 广色域 

采用RGB三基色成像技术，高于115%NTSC的广播 级色域范围，281万亿种色彩，且表面反光处理，出光指向性好，降低表面眩光，颜色表现更加细腻丰 富，水平垂直视角170°/170°。

• 散热好 

DCOB芯片的正负极是直接和PCB板上电路连接，导 热路径最短，没有任何的中间介质，热阻值最小，散 热效果比SMD分立器件更佳，节电效果好。

技术参数：